МВЦ “ Moldexpo ” приглашает Вас принять участие в 13-й Международной Специализированной Выставке “ Packaging . Depot ”, проводимой с 21 по 25 мая 2008, в Кишиневе, на выставочных площадях “ Moldexpo ”.
Тематика выставки охватывает упаковочные материалы, оборудование и аксессуары для упаковочной и этикеточной индустрии.
Всем известен тот факт, что во многих случаях именно упаковка играет огромную роль на объемы продаж, поэтому данная выставка вносит огромный вклад в улучшение уровня качества любых видов упаковки посредством демонстрации новейших технологий и оборудования, используемого в индустрии.
Исходя из взаимопересечения тематики, выставка “ Packaging . Depot ” проводится одновременно с Международной Специализированной Выставкой “ Food & Drinks . Food Technology”.
Огромную важность играют условия хранения, в течение определенного периода времени, напитков и продуктов питания в магазинах, на складах, данная функция выявляется упаковкой, оборудованием.
Успехи, регистрируемые профильной индустрией в последние годы, отражаются на выставке “ Packaging . Depot ”, где представлены производители и дистрибьюторы продукции и услуг данной области.
Выставку “Packaging. Depot -2007” можно выделить среди выставочных мероприятий прошлого года тем, что по сравнению с предыдущей выставкой она расположилась в отдельном павильоне, собрав 56 участников из 5 стран. 7200 человек посетили данное выставочное мероприятие .
Будем рады видеть Вас на выставке “ Packaging . Depot -2008”.