1.1 Предварительная обработка полупроводниковых пластин 1.2 Конечная обработка полупроводниковых пластин 1.3 Технология чистого производственного помещения 1.4 Системы управления и погрузочно-разгрузочных работ 1.5 Упаковка 1.6 Измерения, системы обнаружения и управления 1.7 Программное обеспечение системы технологического контроля
2. МИКРОСИСТЕМНАЯ ТЕХНОЛОГИЯ
2.1 Материалы подложки для микросистемной технологии 2.2 Производство маскировочного покрытия и фотооригинала маски 2.3 Системы покрытия резистом 2.4 Средства экспонирования 2.5 Обращение с маскировочным покрытием 2.6 Литография, обработка подложки 2.7 Производственные средства для микросистемной технологии 2.8 Присоединение 2.9 Микросборка 2.10 Корпус для микросистемной технологии
3. ОБРАБОТКА МАТЕРИАЛОВ
3.1 Механическая обработка 3.2 Сварка 3.3 Крепление, присоединение 3.4 Оборудование для механической обработки, прочее 3.5 Химическая и обработка методом электроосаждения 3.6 Лазерная обработка материалов 3.7 Периферийные устройства системы для производства на основе лазерной технологии
4. ПРОИЗВОДСТВО КОМПОНЕНТОВ
4.1 Производство средств отображения 4.2 Спиралеобразные детали 4.3 Крупногабаритные компоненты 4.4 Технология для конвейеров, погрузочно-разгрузочных работ и хранения 4.5 Программное обеспечение системы технологического контроля
5. ТЕХНОЛОГИИ ДЛЯ ОБРАБОТКИ КАБЕЛЕЙ
5.1 Обработка кабелей и проводов 5.2 Средства для электромонтажных соединений 5.3 Опрессовка 5.4 Устройства кабельной защиты 5.5 Технологическое оборудование для устройств кабельной защиты 5.6 Технология для съемных соединений
6. ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ И ДРУГИХ НОСИТЕЛЕЙ СХЕМ
6.1 Базовые материалы 6.2 Средства печати плат и эталонные фотошаблоны 6.3 Выработка структуры схемы 6.4 Химическая обработка печатных плат 6.5 Тепловая обработка, сушка 6.6 Технология чистого производственного помещения 6.7 Производство MID 6.8 Технологии для конвейеров, погрузочно-разгрузочных работ и хранения
7. ТЕХНОЛОГИЯ МОНТАЖА КОМПОНЕНТОВ НА ПОВЕРХНОСТЬ ПЛАТ
7.1 Подготовка компонента 7.2 Технологические приемы монтажа компонентов на поверхность плат, установка компонентов 7.3 Производство 7.4 Технологии для конвейеров, погрузочно-разгрузочных работ и хранения 7.5 Программное обеспечение системы технологического контроля
8. ТЕХНОЛОГИЯ ПАЙКИ
8.1 Припои и средства для пайки 8.2 Системы нанесения пасты 8.3 Оборудование для нанесения покрытия 8.4 Паяльные блоки 8.5 Паяльные средства 8.6 Вспомогательные приспособления для пайки 8.7 Приклеивание, дозирование
9. ЧИСТОВАЯ ОБРАБОТКА ИЗДЕЛИЙ
9.1 Сборка 9.2 Ремонт и повторная обработка 9.3 Оборудование для программирования 9.4 Элементы хранения информации (памяти) 9.5 Гибридные композиционные материалы 9.6 Корпус 9.7 Электронные устройства защиты 9.8 Маркировка и идентификация
10. ИСПЫТАНИЯ И ИЗМЕРЕНИЯ
10.1 Визуальный осмотр, Обработка изображений 10.2 Испытание материалов 10.3 Технология измерений не электрических параметров 10.4 Технология измерений электрических параметров 10.5 Контрольно-измерительные системы 10.6 Конвейеры, погрузочно-разгрузочные системы, тестовые адаптеры 10.7 Лабораторное оборудование для испытаний/лабораторная станция
11. СРЕДСТВА ОБЩЕГО НАЗНАЧЕНИЯ И ПРОИЗВОДСТВЕННЫЕ ПОДСИСТЕМЫ